一、專有名詞解釋

職稱：是專業科技人才學術科技水准和專業能力的主要標誌。

職稱評審：是按照評審標準和程式，對專業科技人才品德、能力、業績的評議和認定。

集成電路專業人才：是指在本市國有企業事業單位、非公有制經濟組織、社會組織中，從事積體電路設計和軟體發展、集成電路製造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備和零部件、集成電路資料、集成電路產品應用和支撐等領域相關工作的工程技術人才。

二、政策依據及背景是什麼？

根據《關於進一步加强和改進職稱工作的通知》（京人社事業發〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業發〔2020〕12號）《北京市深化工程技術人才職稱制度改革實施辦法》（京人社事業發〔2020〕17號）等檔案規定，結合實際，製定本辦法。

三、專業的層級和名稱都是什麼？

北京市工程技術系列（集成電路）專業職稱等級設定初級、中級和高級。初級只設助理級，高級分設副高級和正高級。初級、中級、副高級和正高級職稱名稱依次為：助理工程師、工程師、高級工程師和正高級工程師。

四、專業的細分專業和方向是怎麼設定的？

北京市工程技術系列（集成電路）專業包括六個方向。

積體電路設計和軟體發展專業方向，包括從事電路設計、模擬、算灋、軟件、設計IP（Intellectual Property，指已預先設計並驗證，可在積體電路設計中重複使用的功能模組）開發，版圖設計與驗證，晶片效能與可靠性測試與分析，封裝設計與可測性設計；嵌入式軟件、晶片應用方案製定；EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）、TCAD（Technology Computer Aided Design，電晶體工藝類比以及器件類比）軟體發展、客戶應用服務支援，效能與可靠性分析等專業科技人才。

集成電路製造專業方向，包括從事集成電路制造技術研發、工藝綜合、器件研發、器件建模、晶圓級可靠性測試與分析、設計-工藝協同優化、計算光刻研發、掩膜版製造、工藝配套科技、工藝優化、量測科技、良率提升、製造體系相關科技、工藝技術支援；光電器件、電子器件、顯示器件、感測器以及寬禁帶電晶體在內的半導體器件研發、生產製造以及模組設計、製造等專業科技人才。

集成電路封裝和測試專業方向，包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬體測試技術開發、系統維護、資料分析與處理；上述電子零部件產品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業科技人才。

集成電路裝備和零部件專業方向，包括從事集成電路裝備研發和製造，含晶圓製造設備、集成電路制造技術設備、封裝和測試設備等；集成電路零部件研發和生產，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超淨處理、感測器及量測系統、廠務系統等；集成電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業科技人才。

集成電路資料專業方向，包括從事矽、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道資料、器件栅介質資料、晶片電極資料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝資料、薄膜資料、高純金屬源、掩膜版資料等資料研發和生產等專業科技人才。

集成電路產品和支撐專業方向，包括從事集成電路產品智慧製造與自動化科技、客戶技術支援、產品品質控制與可靠性分析、工業工程（IE）等方面專業科技人才。

五、專業的評估管道是怎樣的？

按照“個人自主申報、組織擇優推薦、多方共同評估、促進評用結合、政府指導監管”的管道實行社會化評估，納入本市年度職稱評估工作安排，每年組織一次，可適時開展專項評審，實現產業鏈、人才鏈、創新鏈融合發展。經評審通過的人員取得相應職稱證書後，用人單位根據需要，自主擇優聘任專業技術職務。

集成電路領域人力資源管理制度完善和基礎科研投入大的科技領軍企業、行業龍頭企業、新型研發機構及專業人才密集和創新能力强的事業單位，可向北京市人力資源和社會保障局申請開展自主評聘。

各層級的評審申報條件按照《北京市集成電路專業職稱評價基本標准條件》執行。