記者黃海華

  12月16日至17日，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所主辦的“第一届集成晶片和芯粒大會”在上海舉行，與會專家共議“集成晶片前沿技術科學基礎”重大研究計畫。該計畫佈局我國在集成電路領域的發展新途徑，聚焦在集成晶片科技路徑中的新問題，旨在通過集成電路、計算機科學、數學、資料和物理等學科的深度交叉融合，在集成晶片理論和關鍵技術的源頭創新取得突破。

  集成晶片是通過電晶體微納工藝將若干個芯粒再次集成的科技，以形成較單晶片更高集成度、更豐富功能的晶片和系統。

  高端晶片一直是我國產業發展之痛，集成晶片是一條基於自主集成電路工藝提升晶片效能的新技術路徑。“集成晶片前沿技術科學基礎”重大研究計畫的部署，有望實現基礎理論的源頭引領和關鍵技術突破，支撐自主集成晶片科技和產業的發展。

  中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所孫凝暉研究員介紹，集成晶片是一種“分解—組合—集成”的設計新範式，是從傳統堆疊法向構造法的系統工程思維轉變，面臨數理基礎、體系結構、設計自動化和集成科技等系列科學問題。該計畫的重要特點是和企業界緊密結合，採用企業界出題、學術界答題的攻關模式，引導創新性科研解决企業界面臨的實際難題。

  由中國電腦學會開源發展委員會以及中國科學院計算技術研究所、復旦大學等共同建立的集成晶片開源社區在大會上啟動。