華為青浦研發中心月底結構封頂

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摘要:記者茅冠隽通訊員李雙玖華為青浦研發中心項目建設有新進展。空中俯瞰占地2400畝的華為青浦研發中心項目,塔吊林立,一座座建築拔地而起。

  記者茅冠隽通訊員李雙玖

  華為青浦研發中心項目建設有新進展。自去年開工建設以來,該項目各建築工地在嚴格落實防疫措施的前提下,緊鑼密鼓搶抓工期趕進度。記者瞭解到,作為8個建設組團之一的“森林小鎮”(E組團)項目,12棟地上單體建築將於本月底全部實現結構封頂,華為青浦研發中心“森林小鎮”形態初現。

  空中俯瞰占地2400畝的華為青浦研發中心項目,塔吊林立,一座座建築拔地而起。一千餘名現場管理人員及工人穿梭在項目各個崗位,為順利實現結構封頂而衝刺。

  華為青浦研發中心項目將於2024年1月交付,建成後將在終端晶片、無線網路和物聯網等領域開展研發,預計導入近4萬名科技研發人才,約占華為全球員工的8.3%。該項目結合了具有高科技元素的現代化工作場所與綠色生態環境風貌,將成為華為全球創新基地。

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