又一半導體資料供不應求:IC載板漲價潮起這些A股公司積極佈局

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摘要:《科創板日報》訊,隨著5G、資料中心、AI、汽車電子等下游終端產業高速發展,晶片需求量及效能要求不斷拉高,IC載板的需求也隨之上升。不排除載板缺口大於市場預期,供不應求或將延伸至2024年。英特爾CEO Pat Gelsinger也在上周再次證實,下半年ABF載板缺貨漲價情况持續,公司也將積極與供應商合作,解决產能短缺問題。IC載板中,BT載板和ABF載板是兩大重要分支,兩者現時均面臨供需不平衡的局面。

《科創板日報》(上海,研究員鄭遠方)訊,隨著5G、資料中心、AI、汽車電子等下游終端產業高速發展,晶片需求量及效能要求不斷拉高,IC載板的需求也隨之上升。

據集微網援引業內人士消息稱,雖然近幾年載板大廠陸續擴產,仍難以覆蓋快速成長的終端需求。不排除載板缺口大於市場預期,供不應求或將延伸至2024年。

類似聲音在業內近日並不少見,超微、英偉達等一眾巨頭相繼預期下半年CPU、GPU或持續缺貨,其中一個重要原因便是ABF載板的供需問題。英特爾CEO Pat Gelsinger也在上周再次證實,下半年ABF載板缺貨漲價情况持續,公司也將積極與供應商合作,解决產能短缺問題。

IC載板供不應求漲價擴產風起

如今半導體行業景氣度高漲,作為最主要的封裝資料之一,IC載板在封裝成本占比約四成,重要性不言而喻。Prismark資料顯示,2020年全球IC載板市場規模為102億美元,突破2011年峰值,預計2025年將達162億元,年複合增速為9.7%。

IC載板中,BT載板和ABF載板是兩大重要分支,兩者現時均面臨供需不平衡的局面。

招商證券7月12日報告統計,BT載板今年全年供不應求,現時訂單能見度已達11月份,大大超過此前僅1-2個月的能見度。今年1月以來,產品報價已調漲5%-15%。ABF載板方面,部分合約甚至已簽至2023年。載板廠日本揖斐電透露,由於終端需求超出預期,公司已接到高於產能30%以上的詢單,是疫情之前的2倍不止,今年一整年或許都難以滿足訂單需求。

供不應求疊加電子旺季已至,行業漲聲已再度響起。上月底便有報導稱,ABF載板下半年將逐季上漲,預計Q3平均售價上調5%,Q4將進一步新增。

供應吃緊帶來的另一個結果便是行業擴產。招商證券上述報告調研顯示,受蘋果、高通、聯發科等客戶對AP、記憶體、SiP和AiP模塊應用訂單拉動,載板廠商紛紛準備在下半年擴產。

國盛證券鄭震湘、佘淩星分析,未來服務器、汽車等領域將是電晶體最大需求增量來源,且晶片需求將呈幾何倍數的增長,推動IC載板需求爆發。另有業內人士表示,現時載板主要應用集中於存儲、消費電子等領域,但AIoT、智慧駕駛等場景下真正龐大的需求尚未爆發,看好IC載板未來成長動能。

圖|全球IC載板市場結構(資料來源:CNKI、Prismark、國盛證券研究所)

東吳證券分析師侯賓認為,IC載板在覈心參數上要求更為嚴苛,科技要求普遍高於普通PCB板。同時,行業在科技、資金、客戶等多方面存在壁壘,新玩家入局難度較大。

從市場格局來看,IC載板行業呈寡頭壟斷局面。據Prismark、GPCA的IC載板產值及廠商數據,2017年全球十大IC載板廠商產值市占率約為83%。國盛證券上述報告認為,近4年後的今天,這一格局並未發生較為顯著改變。

招商證券鄢凡、張益敏報告資料顯示,現時中國大陸市占率低於5%,且大部分集中於MEMS等低端市場。不過,已有大陸企業入場參與角逐,旨在打入高端載板市場,產能爬坡後有望穩步提升市占率:

深南電路6月23日公告,擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目,達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板;

興森科技年初至今,2萬平米/月的IC載板產能利用率及良率均維持高位,7月14日更推出了股權激勵計畫;

中京電子IC載板項目計畫於今年內通過快速建立單體生產線管道,儘快完成樣品測試與部分客戶認證及量產,並計畫於2021年內啟動珠海高欄港中京電晶體先進封裝資料(IC載板)投資項目的建設;

生益科技已逐步切入封裝基板基材,產品占比不斷提升。

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