1月6日，記者從科技廳獲悉，2023年“天府科創貸”放貸規模穩步增長，全年引導13家合作銀行向1300餘家科技型企業發放貸款超68億元，服務科技型企業數量同比增長超30%，放貸金額同比增長超60%。

其中，成都銀行、建行四川省分行放貸金額超5億元；興業銀行成都分行、郵儲銀行四川省分行、交行四川省分行、四川銀行、工行四川省分行、四川天府銀行放貸金額超1億元。

為解决科技型企業融資難、融資貴難題，2020年，科技廳、財政廳創新推出“天府科創貸”試點政策。為解决融資難問題，省級科技計畫專項注入資金設立科技型企業貸款風險補償資金池，為銀行分擔風險。當通過“天府科創貸”獲得貸款的科技型企業貸款發生損失時，資金池為銀行分擔補償60%的損失。為解决融資貴問題，對通過“天府科創貸”獲得貸款的企業予以融資成本補助，貸款利息按30%補助，擔保費、保險費、知識產權評估費等按50%補助。

據悉，“天府科創貸”風險補償資金池已達3.4億元，已引導13家合作銀行，累計向全省1800餘家科技型企業放貸超120億元。

支持力度加大的同時，覆蓋面也在擴大。截至目前，“天府科創貸”覆蓋全省21個市（州），14個市放貸總量突破1億元。其中，成都、德陽、綿陽累計放貸金額超10億元，瀘州、自貢累計放貸金額超5億元。（記者 文露敏）