7月13日，第十一届中國（西部）電子資訊博覽會開幕式暨2023成渝地區雙城經濟圈電子資訊產業高品質協同發展大會（以下簡稱電博會）在成都舉行。記者從會上獲悉，川渝兩地正編制行動方案，攜手推進成渝地區電子資訊先進製造集羣建設，聯合共建具有國際競爭力的產業鏈，推動集羣能級躍升。

2022年，工業和信息化部批復建設成渝地區電子資訊先進製造集羣。作為全國首個跨省域國家級先進製造業集羣，成渝地區電子資訊製造門類齊全，5個大類、21個中類覆蓋率100%，是中國大陸第三、全球前十的電子資訊製造業聚集地。2022年，集羣規模達到1.68萬億元，占全國的比重達到10.9%。

現時，川渝兩地正在編制行動方案，計畫通過3年時間，推動集羣建設整體提升，將聯合爭取更多集成電路項目納入國家相關專項和重大生產力佈局，打造國際領先的積體電路設計高地和國內重要的集成電路先進製造基地；持續鞏固面板生產基地優勢，打造具有全球影響力和競爭力的柔性顯示研製基地；做大做强智能手機、智慧投影等優勢領域，積極佈局新型智慧終端領域，打造世界級智慧終端產業基地。

圍繞集成電路、新型顯示、智慧終端、關鍵元器件、電子材料等重點領域，川渝兩地還將系統梳理集羣未來需集中突破的覈心關鍵技術和科技標準，組織編制並定期優化完善產業集群技術路線圖，為集羣開發相關科技和產品提供可實施的發展方向和路徑參攷。（記者 寇敏芳）