在晶片方面，華為一直都堅持自主為主，高通、聯發科等為輔，在中高端設備上採用自研的麒麟等晶片，在低端設備往往都採用高通或聯發科的晶片。

但是，晶片規則被修改後，導致高通、聯發科以及台積電等企業先後不能自由出貨，這給華為海思晶片的生產製造帶來了一些問題。

因為華為雖然能够自主研發各種各樣的海思晶片，但其並不生產製造，而是交給台積電代工生產。

所以，晶片規則被修改後，華為一直都在想辦法解决晶片問題，像全面進入晶片電晶體領域，投資國內晶片電晶體產業鏈，自研汽車晶片以及荧幕驅動晶片等。

可以說，在華為一系列的努力之下，雖然缺芯，華為活了下來，儘管營收有所降低，但利潤率不斷提升。

最主要的是，華為方面多次表態，全力支持華為海思打破瓶頸，期待更强大的華為海思歸來。在這樣的情况下，美對晶片的態度也所有變化了。

美允許高通等向華為供芯，華為卻仍用麒麟，這意味著什麼

據悉，晶片規則被修改後，高通、台積電等晶片企業就積極申請許可，目的是希望儘快恢復自由出貨，再加上，華為海思全面進入晶片領域內進行突破。

於是，美也改變對晶片的態度，允許高通等向華為出貨4G晶片等產品。

現時，高通已經可以向華為出貨高通驍龍888處理器、驍龍870處理器以及驍龍865處理器，甚至還包含部分路由器晶片等。

另外，美還準予了一項價值2億美元的汽車晶片以及視頻驅動晶片向華為出貨的方案。儘管如此，但在晶片方面，華為卻優先採用麒麟芯。

例如，華為在早些時候正式發佈了華為P50系列手機，作為華為2021年後半年的旗艦手機，華為在P50系列採用很多創新技術。

其中，採用荧幕微開孔設計，進一步提升屏占比；採用全新設計的後置四攝設計，甚至突破了物理極限，最高可實現200倍變焦等。

另外，在華為P50系列手機上，華為還採用自研的鴻蒙OS，並搭載四網協同等多項科技，保證了華為P50系列有更好的網絡體驗。

晶片方面，華為P50採用了高通驍龍888處理器，而華為P50 Pro則採用高通驍龍888處理器和麒麟9000晶片。

現時，搭載麒麟9000晶片的華為P50 Pro的全部機型都已經正式開售，採用高通晶片的華為P50/Pro卻均沒有開售。

也就是說，美已允許高通等向華為提供晶片，但華為卻堅持優先用麒麟晶片，這有三方面的含義。

首先，在華為看來，麒麟晶片與華為高端手機更配，尤其是華為P50系列採用了自研的鴻蒙OS後，等於華為有自主晶片和系統，華為能够實現更好的優化和融合。

畢竟，蘋果都是採用自研晶片和系統，從而給iPhone帶來絕佳的體驗，華為P50系列手機採用自研的麒麟芯和鴻蒙OS自然最佳組合。

其次，華為還是希望採用麒麟晶片，雖然其表示願意採用高通晶片研發生產智能手機，更多是無奈之舉，畢竟手機業務對華為很重要，用高通芯就維持住華為手機業務。

如今，高通已經可以向華為出貨晶片，但華為仍以麒麟晶片為主，這足以證明華為對麒麟晶片的偏愛。

最後，華為優先採用麒麟晶片，也是為了保證利潤，畢竟，任正非都表示，華為學會用合理採用元器件從而實現更高的綜合表現。

一旦更多的採用高通晶片，華為就需要向高通繳納更多晶片，像晶片硬體費用、專利授權費用等，這還會影響華為的利潤率，讓華為手機失去差异化等。

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