關注科技圈的粉絲應該都知道，在華為沒辦法參與的晶片製造領域，存在著一個客觀定律，也就是我們所熟知的摩爾定律，它一定程度上代表著晶片制程的發展速度。通俗一些講，每經過18或者24個月，晶片制程就要走入下一個時代，而此時電晶體數量就要新增一倍，賦予晶片更高的效能。

也就是說，留給一個晶片企業在單一制程上的追趕時間最多不超過2年，如果在這2年當中晶片制程沒有獲得突破，就很可能被對手摔下，英特爾就是一個很好的例子。當初英特爾7nm制程科技始終未獲突破，最後訂單只能找三星和臺積電加工。不過這種情形下也會出現另一個問題，那就是摩爾定律達到極限時，晶片行業該如何發展。

現在的尖端晶片制程，能做到量產的只有5nm，三星和台積電都擁有這種實力。只是台積電作為晶片制程的引路者，眼下人家的晶片制程已經涉足到了1nm，在早些時候，台積電就聯合臺灣大學和麻省理工學院，直接推出了一項1nm的解決方案，意圖用金屬鉍來實現半導體行業的突破，而這就成為了晶片研發方向上的爭論點。

由於摩爾定律即將到達極限，囙此業內關於電晶體的發展有了分歧，台積電依然堅持在碳基晶片上動腦筋，而之前中科院研究的方向則出現了石墨烯晶圓，可是這一次，雲南大學立功了，在晶片資料上又獲得一項新突破，一種可用於電晶體領域晶片制程當中的化合物原材料硫化鉑被研發出來。

據媒體報導，雲南大學此次突破了晶片資料硫化鉑的瓶頸，成功解决困擾類石墨烯資料硫化鉑合成過程中要面臨的，大面積均勻少層問題、硫化鉑熔點、光電等物理性能問題，為國內晶片行業的發展提供了一個參攷新的方向。

那麼相比於傳統晶片資料，雲南大學在硫化鉑的突破到底有什麼實際意義呢？未來能給晶片行業提供什麼框架基礎呢？我們都知道，矽基晶片資料是現在業內的主流，可從效能方面分析，石墨烯資料的效能實際上是優於碳基晶片的，只不過是在內部結構上不穩定，再加上提純困難，石墨烯的應用範圍無形中受到了限制。

但如果將石墨烯和硫化鉑放在一起比較，在效能上，恐怕石墨烯還不是硫化鉑的對手。在內部結構的穩定性上，硫化鉑要比石墨烯更穩定，在透光性上的優勢也要更明顯。另外，在提純難度上，也比石墨烯要方便一些，畢竟從化學角度分析，硫化鉑屬於過渡金屬硫族化合物。再加上硫化鉑還有較高的可塑性，它也曾被看作是晶片行業未來的候選資料之一。

當然了，硫化鉑如此受關注的原因還有一個，它的出現可能會終結台積電在晶片行業的領軍地位。前文中提到過，台積電在1nm方向制程上可能會採用金屬鉍，可是這種金屬在自然界中的儲存量本就不高，選取難度也非常大，即便是能大批量的量產，可能價格方面不具備太大的優勢。

反過來說，這就是硫化鉑的優勢，因為跟金屬鉍相比，使用硫化鉑除了有更低的成本外，在應用效率和實際效能上，也要高出碳基晶片一個臺階。換句話說，硫化鉑這種晶片資料的突破，比現在台積電的1nm還更先進。

更令人欣慰的是，這種資料的未來應用已經不僅僅只留存於“紙上談兵”，而是已經被發表在了國際性的學術刊物上，這就意味著硫化鉑資料的未來實際應用，還是有一定前景和空間的。倘若摩爾定律這條路走不通之後，不排除硫化鉑資料會成為延續摩爾定律的候選資料之一。

老話常說凡事都要未雨綢繆，雖說現在碳基晶片還是市場主流，可是摩爾定律也是有極限的，而雲南大學在硫化鉑資料上的突破，沒准就會成為引領晶片行業的制程的另一個方向，從而助力我國早日實現晶片的自研自造。